800G 光模組的成本集中在哪裡，65% 美國含量傳聞可能如何改變採購
重點
- Lumentum 與 Coherent
- Lumentum 與 Coherent 在高速光源與磷化銦製造上的能力，讓它們進入 EML、矽光與 CPO 的採購路徑；能否持續取得議價力，要看新產能的良品交付與雷射價格，而政策傳聞目前只提供額外情境。
- Marvell
- Marvell 已公開量產的 3 奈米 1.6T Ara DSP，又把產品延伸到部分重定時架構；線性光學會改變模組內的晶片內容，營收走向仍須同時觀察出貨量、每顆售價與新產品收入。
- 中際旭創
- 中際旭創的供應鏈調整涉及零件來源、產品認證與製造分工；若未來政策採 BOM 含量門檻，替換雷射或 DSP 會改變合規空間，但實際效果須依適用世代、認定方式與成本分母重算。
- 達發與聯亞
- 達發已有官方公開的 800G DSP 方案，聯亞則有矽光 CW 雷射與磊晶產品；台廠的成長要從具體產品、量產份額與良率追到營收和現金，會員名單、送樣或擴產宣告各只回答其中一段。
- 雲端資料中心業者
- 雲端資料中心業者以模組採購、耗電與維護支出支付互連成本；LPO 與 CPO 可減少部分模組負擔，同時增加主機協同設計與光電封裝要求，採購選擇會把利潤移向能交付完整鏈路的供應商。
光模組把交換器與伺服器的電訊號轉成光，讓資料跨越機櫃。AI 叢集擴大後，採購端同時面對更高頻寬、有限電力與交付時程；模組內的高速晶片、雷射與光學組裝因此各有不同的議價條件。理解這些分工，才能判斷哪一筆新增採購會成為哪家公司的收入，以及供應吃緊時誰能留下利潤。
2026 年 10 月的市場討論，又加上「光模組須有至少 65% 美國含量」的政策情境。這個數字目前屬研究機構推估與市場轉述。正式規則、立法提案與預期中的新措施有不同適用範圍，後面的成本計算會逐一說明。
先沿著一顆 800G、8×100G、EML、DR8、可插拔且含 DSP 的模組看訊號路徑。這組限定很重要：改用矽光、線性光學或不同傳輸距離，零件數量與成本就會變。圖左沿發射方向讀，圖右沿接收方向讀；主機與模組各自處理哪些工作，會直接影響可替換的晶片。
圖：一般 retimed EML 模組的功能與成本對應。BOM 為公開個人拆解的假設算例；功能依據 IEEE 架構討論。公司例子依據 Marvell 產品資料、達發方案、Lumentum 100G EML與 ELSFP-350、Coherent 2024 年報、聯亞年報與 NVIDIA 量產分工整理。公司對應其公開能力，成本對應元件類別；實際算例的供應商與料號待查。
一顆模組把高速電路接到精密光學
800G 表示模組的總傳輸速率。在這個例子裡，八條約 100G 的通道共同提供 800G；PAM4 用四個振幅層級表示每個符號，增加傳輸密度，也提高電路對雜訊、失真與時序的要求。IEEE 802.3df 的介紹說明 800GbE 的平行八通道結構。
發射端的電訊號先經模組 DSP 做等化與重定時，再由 Driver 提供調變器所需的驅動訊號。EML 把雷射與電吸收調變器結合，產生隨資料變化的光；透鏡與光纖陣列 FA 將光耦合進光纖。接收端由 PD 把光變成電流，TIA 把小電流轉成可處理的電壓，DSP 再整理訊號送回主機。DR8 使用八條平行發射光路與八條接收光路；光路對準與測試也需要製程能力。
FEC 是用冗餘資訊修正錯誤，與等化、重定時分屬不同功能。一般 Ethernet 鏈路的 PCS／FEC 在主機端；更高速的設計可能再加入分段或串接 FEC。IEEE 2022 年的架構討論列出不同分工，所以「DSP 一律負責全部糾錯」會把不同架構混在一起。
這條路徑上至少有兩種稀缺能力。高速電路要在功耗限制內處理失真的訊號；光學製造要把多條光路對準，並在溫度、壽命與大量生產條件下保持良率。前者形成 IC 設計與產品認證的門檻，後者形成製程、設備與交付的門檻。光學組裝的商業模式也可能包含設計、測試與品質責任，只有外殼與焊接的代工費用，無法代表整家模組公司的價值。
功能位置能對到成本，晶片整合與交付範圍仍須展開
省去細節會影響 BOM 的適用性與加總方式。功能圖描述每個工作的位置，一個工作可以由獨立晶片完成，也可以整合在另一個採購項目中。例如，Marvell Perseus 官方產品資料列出整合 TIA 與雷射 Driver；達發 AN8928／AN8924也列出內建 Driver。拿這些方案重算成本，要以該整合晶片的採購價取代被它涵蓋的各列。
| 圖裡省略的細節 | 如何影響這份 800G 算例 | 重算時需要的資料 |
|---|---|---|
| DSP、Driver、TIA 的晶片整合 | 分開畫的是功能；整合產品可合併採購，88 與 38 美元須重列 | 料號、功能範圍、裸晶／封裝價格；38 美元的分拆尚無資料 |
| 光源、調變器與接收器的整合 | 本例限定八條 EML 發射通道；矽光改列 CW、PIC 與分光，PD 也可能在 PIC 內 | 光功率、通道數、雷射數、PIC 內容與耦合損耗 |
| 發射與接收的耦合件 | 圖有兩個方向，但被動光學 29 美元只計一次 | 透鏡、FA／FAU、連接器的實際數量及報價 |
| MCU、監控、時脈與溫控 | 原資料未逐項交代，9 美元支援材料的涵蓋範圍也待查 | 每項材料及是否已包含在其他採購件 |
| 封裝、測試、良率與保固 | 材料價與合格模組銷貨成本有差距，6 美元餘額保持未解 | 報價交付範圍、製造費、測試費、良率與保固準備 |
因此，315 美元算例可教成本結構和敏感度；驗證某個實際產品，需要再接上料號級清單。加入細節可能把兩列合成一列、把一列拆成多項，或新增支出。光引擎與 ELS 分攤則屬另一份成本模型。管理、時脈與散熱雖未出現在資料串列中，仍需出現在完整採購清單。
315 美元拆解能教成本結構，尚不足以代表實際採購
原先流傳的 2026 年 4 月 800G EML 拆解列出約 315 美元 BOM 與 380–400 美元售價。這是個人撰稿資料，以下將金額視為假設算例，用來觀察成本敏感度。BOM 是材料清單及其成本；ASP 是平均售價，兩者需要分開。
上方整合圖把訊號路徑與成本放在一起：DSP 與 EML 各有金額；Driver／TIA 和雙向被動光學各只有一筆合計。下表保留完整數字方便核算。原始分項合計 309 美元，與 315 美元總額之間的 6 美元獨立列出。
| 成本項目 | 算例金額（美元／顆模組） | 占 315 美元比例 | 成本會因什麼改變 |
|---|---|---|---|
| EML 雷射 | 92 | 29.2% | 通道數、每通道速率、採購價格與光源架構 |
| DSP | 88 | 27.9% | 製程、通道配置、內建功能與採購條件 |
| Driver 與 TIA | 38 | 12.1% | 線性度要求、封裝與功能整合 |
| 被動光學 | 29 | 9.2% | 光路、耦合方式與製造良率 |
| PD | 24 | 7.6% | 接收器架構、材料與整合方式 |
| PCB／陶瓷基板 | 14.5 | 4.6% | 電氣損耗、層數與設計 |
| 外殼／散熱／連接器 | 14.5 | 4.6% | 封裝尺寸與散熱需求 |
| 電容／電阻／電源等 | 9 | 2.9% | 供電與監控設計 |
| 原文未分列 | 6 | 1.9% | 保留為未解釋差額 |
EML、DSP、Driver 與 TIA 加總為 218 美元，218÷315＝69.2%。這是四類元件的成本占比。EML 有美日等不同來源，DSP 也有台灣方案；將各項占比乘上實際符合認定的採購比例，才得到特定模組的含量。
對零件廠，單項金額大提供較大的收入池；對模組廠，同一項也是最大的成本壓力。假設 DSP 原價 88 美元，漲價 20% 會增加 17.6 美元材料成本；以 400 美元售價且其他條件固定計算，毛利空間減少 4.4 個百分點。若售價同步上調，買方承擔更多；若長約鎖住售價，模組廠先吸收。這個試算顯示漲價如何傳導，漲幅與轉嫁程度仍應逐家公司查證。
更高速的產品會重寫這張表。Marvell 2024 年 12 月公布的 Ara使用 3 奈米、八條 200G 電氣與光學通道，並整合雷射 Driver。產品升級時，原本分開採購的功能可能合在一起；比較新舊 BOM 要先防止重複計價。
用同一口徑算毛利，才能看見誰留下利潤
將前面的材料算例接到售價，有一個必須解決的算術問題：
- 售價 380 美元、BOM 315 美元：扣材料後剩 65 美元，比例為 17.1%。
- 售價 400 美元、BOM 315 美元：扣材料後剩 85 美元，比例為 21.3%。
若 315 美元是完整材料成本，製造、折舊、測試及保固等另計支出還會壓低毛利。若產品毛利率為 46.6%，售價 400 美元對應的全部銷貨成本應為 213.6 美元。兩組數字之間相差逾 100 美元，必須回頭確認產品、期間、客戶長約與成本範圍。這份材料拆解適合教計算，不適合直接帶入公司獲利預測。
同樣地，公司整體毛利率、產品毛利率與代工毛利率需要分欄。以下保留兩家可直接查到財報的例子，以及原文的模組資料，讓口徑一眼可辨：
| 對象與期間 | 數字 | 計算範圍 | 可以回答什麼 |
|---|---|---|---|
| Lumentum FQ4 FY2026，季末 6/27 | GAAP 47.4%；非 GAAP 50.4% | 公司合併，含不同產品 | 整體產品組合與成本改善 |
| Fabrinet FQ4 FY2026，季末 6/26 | GAAP 12.0%；非 GAAP 12.2% | 公司合併，製造服務 | 該公司代工模式的毛利與費用結構 |
| 中際旭創 2026 上半年光模組，原文媒體轉述 | 46.6% | 產品類別，待核對原始財報 | 保留為待核對項，與單顆 BOM 分開 |
來源：Lumentum 財報、Fabrinet 財報的 GAAP／非 GAAP 調節表、中際旭創與新易盛媒體資料。
推論：具有難以替換的產品、良率與認證，供應商更有機會保住價格；模組整合商也能靠設計與規模取得利潤。判斷持續性時，要觀察同一家公司的毛利額、營業利益與現金流連續變化。較高的合併毛利率本身，仍留有產品組合與會計差異。
光源、訊號處理與封裝位置，要分三次選
EML、矽光、LPO 與 CPO 回答的是不同問題。把它們排成單一接班序列，會讓供應商分析失去準確性。
| 設計維度 | 選項 | 採購上改變的內容 |
|---|---|---|
| 光如何產生與調變 | EML；CW 雷射＋矽調變器；VCSEL 等 | 雷射數量、材料、調變器與耦合 |
| 電訊號在哪裡整理 | 雙向 retimed；LPO；部分重定時 | 模組 DSP、類比晶片及主機 SerDes 分工 |
| 光電轉換放在哪裡 | 面板可插拔；CPO 等 | 電氣路徑長度、封裝、光纖配線與維修 |
EML 把光源與調變結合；矽光可由 CW 雷射提供連續光，再由矽光晶片上的調變器寫入資料。矽光改變光源與調變的配置，模組仍可使用 DSP。光纖陣列 FA／FAU 負責耦合與連接，需求要依每台設備的光引擎數、通道數與封裝設計計算。Coherent 的 InP 製程說明列出 EML、高速光偵測器與矽光 CW 雷射等產品，說明同一材料平台如何跨不同光學設計。
下圖先分開三個選擇，再組成五種具體配置。沿每一列比較零件如何改變，最後讀組合表；光源、處理方式與封裝可以搭配，但每種搭配都要滿足相同鏈路的電氣、光學與維修要求。
圖：功能比較示意，依據 Coherent 2024 年報的光源與距離說明、2026 年 OFC 多技術展示、LPO MSA 規範、Marvell Ara T 公告與 NVIDIA CPO 技術說明整理。產品例子對應公開技術路徑，A 的 315 美元為獨立假設。
例如，從配置 A 的 EML retimed 可插拔改成 B 的矽光 retimed 可插拔，DSP 可以保留，光學材料則重列。從 B 改成 LPO，是省去模組內數位處理並重估線性電路與主機通道；再改成 CPO，還會搬動光引擎和供光位置。TRO 居於雙向 retimed 與全線性之間：發射端留重定時，接收端回到主機協同。Ara T 在 2026 年第一季起送樣，與原版 Ara 已量產的階段分開。
LPO 節省模組處理，主機與整條鏈路共同承擔品質
LPO 移除模組內的數位處理，留下線性光電轉換，依靠主機端處理鏈路。LPO MSA 規範第 5.6 節明定主機執行 RS(544,514) FEC；同一份規範也列出主機、模組與光纖的測試點。它覆蓋 100G/lane、最高 800G 的組合，外推到 200G/lane 應另讀對應規格。
拿掉算例中 88 美元 DSP，只能先得到移除項目的金額。新的線性 Driver／TIA、PCB 損耗控制、主機 SerDes 能力、互通測試與維護，也有成本。假設新增支出為 20 美元，材料淨節省才是 68 美元；20 美元是用來說明方法的假設。
功耗也要量整套系統。假設某方案每顆模組淨省 3W、部署 10 萬顆，全年連續運作可省 2.628GWh；電價 0.10 美元／kWh 時約為 26.28 萬美元，尚未計 PUE 或主機端功耗差。對雲端業者，釋出的電力能否轉成更多可用算力，以及故障處理是否更快，可能比模組折價更有意義。
Marvell 的產品反應已經出現：官方產品公告列出量產 Ara、發射端重定時 Ara T 與其他配置。這支持的產業走向是產品分化：完整 DSP、部分重定時與線性方案，分別競爭不同鏈路。
CPO 把光電整合移近交換晶片，採購單位跟著改變
CPO 將光引擎移近交換 ASIC，縮短高速電氣路徑，再以光纖連到遠端。NVIDIA 技術說明展示光引擎、外部光源與封裝的分工。維修、更換、光纖管理與可靠性設計會進入系統採購，成本應以「同樣總頻寬、距離、可靠性與交付範圍」比較。
為了只比較封裝位置，以下前後兩邊均固定使用 CW 雷射與矽光 PIC。上半部的模組含 DSP、EIC 與 PIC；下半部採外部 ELS 供光的 CPO。藍線表示高速電訊號，橘線表示已承載資料的光，綠色虛線表示尚未調變的 CW 供光。收發方向以雙向箭頭合併呈現，實體 TX／RX 光纖仍分開。
圖：依據 NVIDIA 2025 年 CPO 技術說明、2026 年 Spectrum-X 技術更新與 2026 年量產分工整理的功能配置比較，非晶粒 floorplan；省略通道複製、管理匯流排與冷卻管線。圖內的 NVIDIA 配置數另依產品資料列出；800G EML 的金額只用在前面的 BOM 算例。
EIC 是承接高速電介面的電子晶片，PIC 是處理光的積體電路。這類 CPO 方案省去面板上的獨立模組 DSP，Driver、TIA、調變器與 PD 的工作持續存在，並透過短電氣距離和共同設計管理訊號品質。CW 雷射位於 ASIC 封裝外，送出的供光進入 PIC 後才寫入資料；外部光源與面板資料光纖是兩條不同路徑。
NVIDIA 公開的 Spectrum-X 單 ASIC 封裝例子含 32 個光引擎，每引擎 16 條 TX 與 16 條 RX、200G/lane。以單方向速率計，每引擎 3.2Tb/s、單 ASIC 102.4Tb/s；四 ASIC 系統合計 409.6Tb/s。光引擎數與外部雷射模組數按各型號核對，採購模型也要區分光引擎、ELS 分攤與整機。
假設 10 萬條鏈路兩端均用可插拔光模組，就是 20 萬顆；若交換器端改成 CPO，交換器端的光學功能轉入光引擎，另一端仍可能保留可插拔。只追可插拔顆數會漏掉轉移出去的內容。應把每端架構分開，再計算每條鏈路的光源、DSP、光引擎與連接成本。
NVIDIA 在 2026 年 6 月 1 日的官方更新已將 Spectrum-X Ethernet Photonics 標為量產，並列出 TSMC、SPIL 與 Foxconn 的分工。量產代表產品階段已前進，全球採用比例則要另以客戶部署和收入追蹤。站內的 AI collective 光路成本分析也說明，系統成本需要把資料路徑與等待一起計入。
磷化銦與先進 DSP 的供給，要看良品交付
磷化銦 InP 用在高速雷射與部分光偵測器。產業鏈由基板、磊晶、元件製造再走到封裝測試；各階段良率相乘，公告的晶圓產能與能交給客戶的零件數之間，還有製程與認證距離。
2025 年 6 月 11 日，AXT 的 8-K披露取得向部分歐洲與日本客戶出口 InP 的許可。這個前例說明供應變化要追到材料品項、目的地與許可進度。上游受到限制，即使元件需求旺盛，下游也可能先遇到交付壓力。
供給改善的路徑包括更大晶圓與製程爬坡。Coherent 2026 年 6 月的公告說明 Sherman 的 6 吋 InP 量產平台與擴產計畫。若新平台提高每片晶圓的良品數，雷射缺貨溢價可能收斂；認證、設備與良率爬坡則決定這個效果何時進入交付。
DSP 要分製程世代與產品。Ara 的 3 奈米是官方可確認的能力；更高需求對先進製程配置形成壓力，仍須取得具體投片、交期與價格資料，才有足夠資訊估算短缺量。站內 HBM 晶圓配置分析提供類似思路：以有限投入追到合格產出與利潤，避免只看擴產金額。
65% 傳聞與兩條正式政策路徑分開讀
「65%」「中國製」「美國公司」「美國製造」各自有不同法律與供應鏈意義。以 2026 年 10 月 7 日取得的文件來看，至少要分開以下三種資訊：
| 文件或訊息 | 階段與範圍 | 與光模組採購相關的內容 |
|---|---|---|
| FCC 26-50 的正式規則，9/11 刊登 | 規則已公布，10/13 生效；設備授權 | 在特定條件下限制 Covered List 業者生產的具數位邏輯硬體元件 |
| S.5548，9/24 提出 | 參議院提案；聯邦採購 | 列出特定光模組廠及關係企業，提案設立法後五年生效安排 |
| 65% 含量、可能由 3.2T 開始 | 研究機構推估與市場轉述 | 等待正式適用產品、計算方法、豁免與時程 |
來源：Federal Register 正式規則、S.5548 提案全文；65% 情境的市場討論見 股癌 EP702 原集，摩根士丹利原報告仍待核對。
FCC 正式規則討論 Covered List 元件，純機械與被動元件有不同處理。S.5548 則在提案中點名中際旭創、新易盛及相關企業，並涵蓋特定零件、韌體與軟體來源。它們的文字與 BOM 比例情境各有不同作用，閱讀時要先定位到適用採購與產品。
推論：若未來規則真的按零件價值比例認定，採購可能向符合條件的高價元件集中；若按製造主體、控制關係或個別元件限制，海外組裝與高比例美系材料可能仍有其他合規要求。這兩種走向會形成不同的台灣訂單。
用兩個變數計算含量，再看替換空間
假設未來規則採零件價值口徑，含量可寫成：
符合認定的零件金額 ÷ 規則指定的成本分母。
供應商國籍、製造地、控制權與代工來源如何認定，由條文決定。以下只演示「218 美元全部符合、其餘 97 美元全部不符合、分母為 315 美元」的算術；每項替換都同步更新分子與分母。
| 假設替換 | 符合金額（美元） | 總成本（美元） | 假設含量 |
|---|---|---|---|
| 基準 | 218 | 315 | 69.2% |
| EML 改為等價非符合零件，成本仍 92 | 126 | 315 | 40.0% |
| EML 改為非符合零件，成本降至 60 | 126 | 283 | 44.5% |
| DSP 改為等價非符合零件，成本仍 88 | 130 | 315 | 41.3% |
| 只把原本符合的 10 美元零件等價替換 | 208 | 315 | 66.0% |
在等價替換條件下，65% 需要至少 204.75 美元符合內容，基準只有 13.25 美元餘裕。這說明門檻一旦採用，會對哪些替換形成較大限制；也說明規則未定義前，單憑供應商所在地無法宣布某家公司已合規。
如果改成 CW 雷射與矽光晶片，甚至 3.2T 的新配置，應重新列出所有零件與價格，再重新認定。800G 的 69.2% 是教算式的例子，3.2T 政策效果需使用相應產品的資料。
台廠要從產品位置追到可認列收入
台廠可透過產品替換、供應來源分散與 CPO 新分工取得訂單，三條路徑的時間與金額不同。先縮到有具體公開資料的公司，再逐格追蹤：
| 公司 | 可確認的產品或角色 | 公開階段 | 財務上接著要查 |
|---|---|---|---|
| 達發 | AN8928／AN8924，106Gbps ×8／×4 PAM4 DSP，列出 800G／400G 應用 | 2026/3/17 官方方案展示 | 該產品量產時間、客戶份額、DSP 收入與毛利 |
| 聯亞 | 磊晶及矽光 CW 雷射產品 | 公司年報與營收揭露 | CW／磊晶的出貨組合、良率、毛利與擴產現金 |
| 台積電 | 矽光製造 | NVIDIA 量產平台列出的合作分工 | 光學製造內容與營收貢獻 |
| 日月光旗下 SPIL | 光電元件封裝、組裝與測試 | 同一量產平台的合作分工 | 封裝產能利用率、良率與收入 |
| 鴻海 | CPO 交換器系統組裝 | 同一量產平台的合作分工 | 系統單價、訂單量與可保留的毛利 |
來源：達發官方方案、聯亞年報、聯亞營收頁、NVIDIA 公開分工。公司合作角色與該產品的營收貢獻，分別列在不同欄。
聯亞營收頁列出的 2026 年 9 月營收為 5.40492 億元、8 月為 5.20469 億元，月增約 3.8%。這可確認公司收入增加；個別光源產品的貢獻，還要接到產品組合。送樣、認證、首次量產與重複採購各回答不同的商業進度，分析時保留其名稱。
零件與代工的計價單位也要確認。若磊晶廠按晶圓賣，收入模型應以晶圓片數及每片價格建立；若按雷射良品交貨，才用零件顆數。FAU 要看每個光引擎的組數，系統組裝則看每台交換器內容。上下游金額屬於不同公司的收入，估整體市場時需避免將同一批材料反覆加總。
圖：假設算例，單位為美元。由訂單到現金的計算示意，用來區分出貨、獲利與收款；非任何公司的預測。
例如某零件廠服務的設備年出貨 100 萬台，每台用兩個零件、取得 20% 份額、每顆售價 10 美元，對應營收為 100萬×2×20%×10＝400 萬美元。以 40% 毛利率計，毛利 160 萬；新增營業費用 60 萬，新增營業利益為 100 萬。若有效稅率假設 20%，稅後營業利益為 80 萬；再加折舊 20 萬、減資本支出 100 萬及淨營運資金增加 50 萬，近似新增自由現金流為負 50 萬美元。
這個例子說明設備擴產能讓營收與利益先上升，現金則可能先流出。估算供應能力時，還要拿 40 萬顆的需求與良品產能比較；若以投入量報產能，先扣製程良率與認證後可交付比例。只把客戶的全部需求當成自家出貨，會高估收入。
2027 年的利潤要用價格、出貨與現金一起驗證
推論：未來四季，高速光源、成熟 DSP 與已通過客戶認證的光電製造，仍有機會在升速過程中取得較好的訂單條件；可插拔、部分重定時與 CPO 會依客戶及鏈路分化。新產能的交付速度與替代方案的採用比例，將決定稀缺溢價能維持多久。
這個走向有兩個合理的相反情境。第一，InP 良率、新供應商認證與零件擴產比需求更快，採購端取得更多選擇，價格先鬆動。第二，更多系統改用線性光學或 CPO，傳統模組 DSP 的每條鏈路內容減少，但新光引擎與封裝收入增加。前者主要改變價格，後者主要改變內容；兩者可以同時發生。
接著以同一產品、同一客戶與同一期間追蹤以下組合。月營收按月檢查，毛利與現金按季檢查，政策則在正式文件出現時更新。
| 看到的變化 | 必須一起查 | 對產業判斷的作用 |
|---|---|---|
| DSP／雷射報價下降 | 出貨量、交期、合約、替代方案比例 | 區分擴產、需求轉弱與產品替換 |
| 雷射交期縮短 | 良品產能、ASP、庫存與客戶拉貨 | 區分供給改善與訂單消化 |
| 台廠營收快速增加 | 產品組合、毛利額、應收款與營運現金流 | 區分可持續出貨、低毛利擴量與提前備貨 |
| CPO 客戶部署增加 | 交換器台數、光引擎內容、遠端模組與產品收入 | 重算每條鏈路的收入分配 |
| 65% 或其他限制正式公布 | 適用產品、認定方式、分母、豁免及生效日 | 重算需調整的採購，而非沿用傳聞 |
| 擴產設備到位 | 良率、認證、利用率與折舊 | 檢查新增產能何時形成毛利與現金 |
價格停止上漲可能是交付改善；只有出貨、交期或架構採用提供相應變化，才足以把它連到替代。相反地，需求仍成長但單位內容與 ASP 下降，公司收入也可能低於原先假設。
光模組的收入池沿著訊號處理、光源、耦合與系統整合分配。短期價格由可交付供應決定，長期分配由架構與替換成本改變。把採購單位、量、價格、良率與現金接起來，才能分辨誰正在獲得持續的利潤，以及下一份公告會改變哪個假設。
證據範圍
- 315 美元 BOM 來自個人文章，原始分項與合計有 6 美元差額，且同文售價、BOM 與毛利率互不相容。本文只用它作假設算例，不採信其未經核對的市占、客戶採購比例與缺口數字。
- 截至 2026 年 10 月 7 日，本文取得的一手文件，未提供上述 65%／3.2T 情境的正式條文。摩根士丹利原報告未取得；美國公司、美國製造、盟國來源、價值分母與外包製程認定均待確認。本文未將任何台廠判為合規或排除。
- FCC 26-50、S.5548 與尚待公布的光模組措施不可互相替代。S.5548 引用的是 9 月 24 日提出版本，不代表法案已通過；適用細節仍須依最後條文核對。
- 詳細拆解圖的公司是公開能力例子，未確認為假設算例的實際供應商；價格亦未確認對應圖列產品。通道數與裸晶數、合併報價與分項金額分開。訊號路徑是一般功能圖；模組 FEC、Driver 整合、光源數量與熱管理依產品而異。原先引用的 2022 年 IEEE 功耗比例屬不同光學配置，本次移除其對所有 800G DR8 模組的外推。
- CPO 前後圖固定矽光，比較外部 ELS 供光配置；其他 CPO 光源位置與介面仍依設計。圖示功能框分開展示 EIC 與 PIC，實際可垂直堆疊；面板光纖介面與 ELS 可抽換性分別確認。
- LPO 規範引用 100G/lane 版本；CPO 與部分重定時的產品公告支持各自公布的能力與階段，不提供全球採用比例。圖中尺寸與光路不按比例。
- 公司毛利率區分 GAAP／非 GAAP、期間與產品範圍；中際旭創 46.6% 保留為原文二手資料待核對項，不作單顆模組預測。聯亞營收是公司整體，未假設全部來自 CW 雷射。
- 營收、功耗、含量與現金流試算均明示假設，未加入任何公司目標價、個人持倉或進退場建議。
來源
- IEEE — Ethernet’s Next Bar is Now – 800 Gb/s!
- IEEE — DSP and FEC considerations for 800GbE and 1.6TbE，2022-02-15
- LPO MSA — 100G-DR-LPO specification，第 5.6 節及鏈路測試
- Marvell — 3nm 1.6T Ara 平台，2024-12-03
- Marvell — Expanded 1.6T optical DSP portfolio，量產與部分重定時產品
- NVIDIA — Scaling AI Factories with Co-Packaged Optics
- NVIDIA — COMPUTEX 2026 更新，6/1 Spectrum-X Photonics 量產與合作分工
- Coherent — 6 吋 InP 製程與產品範圍
- Coherent — Sherman 擴產與 CHIPS 意向書，2026-06-16
- AXT — InP 出口許可 8-K，2025-06-11
- Federal Register — FCC 26-50 正式規則，2026-09-11
- GovInfo — S.5548 提案全文，2026-09-24
- Lumentum — FQ4 FY2026 財報，2026-08-11
- Fabrinet — FQ4 FY2026 財報及會計調節表
- 達發 — AN8928／AN8924 PAM4 DSP，2026-03-17
- 聯亞 — 公司年報；2026 年營收資料
- 東方財富個人文章 — 800G EML 成本拆解，2026-04-11，本文僅作算例
- 同花順 — 模組廠上半年數字，二手資料待核對
- Marvell — PAM4 DSP 產品資料，Spica、Perseus 與類比整合
- Marvell — Ara T 等產品於 Q1 2026 起送樣，2026-03-12
- Lumentum — 100G EML 官方產品與 800G 升級路徑
- Lumentum — ELSFP-350 外部雷射模組
- Coherent — 2024 年報，800G DR8 與不同光源
- Coherent — OFC 多種 1.6T 光學技術展示，2026-03-17
- NVIDIA — CPO 光引擎、外部供光與封裝，2025-08-26
- NVIDIA — Spectrum-X Ethernet Photonics 技術更新，2026-01-06